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Hardware-Prototyping & Bring-up

Vom Schaltplan zu einer Platine, die bootet.

PCB-Design, Prototypenbau und Bring-up – mit dem Firmware-Team im Raum

Die Hardware-Seite eines Embedded-Produkts: Schaltplan- und PCB-Design, schnell gefertigte Prototypen, Charakterisierung auf der Werkbank und Board-Bring-up, gefolgt von der DFM-Arbeit, die es auf eine Fertigungslinie bringt. So bauen wir unsere eigenen Roboter, Funkgeräte und Aerostate – und wir tun es zusammen mit der Firmware, nicht davor.

Legen wir los Kanban öffnen
Nahaufnahme einer Leiterplatte

01 / Was wir bauen

EVT, DVT und der Weg zur Produktion.

01

Schaltplan- & PCB-Design

Mehrlagige Platinen mit MCUs und SoCs, Stromversorgung, Sensoren, Funkmodulen und Hochgeschwindigkeitsschnittstellen.

02

Prototypenbau & Bring-up

Schnelle Fertigung, Bestückung, Charakterisierung auf der Werkbank und ein dokumentiertes Bring-up pro Revision.

03

Mechanisches Co-Design

Antennen-Freihaltezonen, thermische Pfade, Steckverbinder und Schutzart gemeinsam mit dem Gehäuse festgelegt.

04

Design for Manufacture

DFM/DFA-Review, BOM-Lebenszyklusprüfungen, Testvorrichtungen und Programmierung am Band für den Pilotlauf.

02 / Stack

Die Technologie, mit der wir bauen.

Branchenstandard, langweilig im besten Sinne: Werkzeuge mit Zukunft, die auch der nächste Entwickler kennt.

Design

  • KiCad & Altium

    Schaltplanerfassung, mehrlagiges PCB-Layout, Bibliotheken

  • LTspice & simulation

    Strom-, Analog- und Signalintegritätsprüfungen vor der Fertigung

  • Impedance-controlled layout

    Digitale Hochgeschwindigkeits-, USB-, Ethernet- und HF-Leiterbahnen

  • Power design

    Batterieladung, DC-DC-Wandlung, Schutz und Sequenzierung

Prototyp & Test

  • Rapid PCB fabrication

    Schnell gefertigte Platinen und Bestückung für EVT-Runden

  • Bench instrumentation

    Oszilloskope, Logikanalysatoren, Power-Profiler, Spektrumanalysatoren

  • Functional test fixtures

    Bed-of-Nails- und Jig-basierte Tests für die Produktion

  • Environmental testing

    Thermal-, Vibrations- und Schutzart-Prüfungen für Feldprodukte

Fertigungsreife

  • DFM / DFA review

    Designs, die bei Ihrem Auftragsfertiger sauber montiert werden

  • BOM management

    Lebenszyklus-, Alternativ- und Lieferrisikoprüfungen für jedes Bauteil

  • Programming & provisioning

    Flashen, Schlüsseleinspielung und Serialisierung am Band

  • Pre-compliance

    EMV- und HF-Vorabtests vor dem Zertifizierungslabor

03 / Vorgehen

Wie wir Dinge bauen, die bleiben.

01

Hardware und Firmware gemeinsam

Ein Team verantwortet Schaltplan und den darauf laufenden Code, sodass Pin-Wahl und Treiber von Tag eins an zusammenpassen.

02

Messen statt annehmen

Jede Spannungsschiene, jeder Takt und jedes Funkmodul wird auf der Werkbank charakterisiert, bevor die nächste Revision bestellt wird.

03

Für den Feldeinsatz entworfen

Schutz, ESD, Thermik und Schutzart schon bei der ersten Platine berücksichtigt, nicht erst beim ersten Feldtest entdeckt.

04

Schnelle Zyklen

Schnell gefertigte Prototypen und ein fester Review-Rhythmus halten das Projekt zwischen den Board-Revisionen in Bewegung.

04 / Standards

Best Practices, die wir nicht auslassen.

Wir halten uns bei jedem Projekt an Branchenstandards und bewährte Methoden – sie sorgen dafür, dass der Kostenvoranschlag hält.

  • Architektur und Bauteilauswahl mit der Firmware vor dem Layout geprüft
  • Simulation der Strom- und kritischen Analogstufen
  • Testpunkte und Debug-Header auf jedem Prototyp
  • Design-Review-Checkliste pro Revision (ESD, Thermik, DFM)
  • BOM mit freigegebenen Alternativen und Lebenszyklusstatus
  • Bring-up-Plan und -Protokoll für jede Board-Revision
  • Funktionsprüfvorrichtung parallel zur DVT-Platine entwickelt
  • EMV-/HF-Vorabtests vor der Zertifizierung

05 / Infrastruktur

Wo es läuft und wie es am Laufen bleibt.

  • Schnelle Prototypenfertigung und Bestückung
  • Werkbank- und Umgebungstestkapazität
  • Funktionsprüfvorrichtungen für die Produktion
  • Übergabepakete für den Auftragsfertiger

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